H3C B10000刀片机箱

刀片机箱共享冗余的电源、散热、网络和存储基础设施，是刀片系统可靠运行的保证，H3C B10000刀片机箱应用全新的技术，提供了卓效的供电和散热，简化的管理。H3CB10000刀片机箱通过组合刀片服务器、交换模块和存储组件、电源模块、散热模块及交换模块形成满足各种应用需求的刀片系统。H3C B10000刀片机箱10U高，可容纳16片半高刀片服务器或8片全高刀片服务器，可容纳8个冗余的交换模块。中置的无源背板连接刀片服务器和交换模块，存储模块，并通过OA管理模块管理刀片服务器，网络，散热，电源等系统。
H3C B10000刀片机箱采用一系列新的技术
• 多种设备混插：支持intel，AMD，服务器，存储，工作站，小型机，磁带机混插
• 虚拟连接：Virtual Connect，支持以太网、FC，SAN、Infiniband、iSCSI和SAS
• 全冗余热插拔设计：模块化热插拔组件，共享的电源和散热系统，N+N电源冗余
• 智能发现：位置发现服务，电力发现服务
• 节能电源控制：Thermal Logic技术，节能，动态功率封顶
• 简化安装和管理：板载LCD管理面板，跨刀片机箱的资源整合和共享

• 卓效管理平台：OA，ILO，简化管理，配置，布署，报警，日志，升级，维护等功能

产品特点
全冗余设计：H3C B10000刀片机箱主要组件都支持热插拔，H3C B10000刀片机箱采用了由10个Active Cool风扇组成的冗余热插拔散热系统；6个N+N或N+1冗余的白金电源；8个冗余的交换模块；2个冗余的OA管理模块； H3C B10000刀片机箱采用无源背板，SERDES冗余链路设计，保证系统的安全运行。
网络连接：H3C B10000刀片机箱支持8个冗余交换模块，可以支持多种不同的网络类型，10G/20G/40G Ethernet, 4G/8G/16G Fibre Channel, 56GB FDR InfiniBand,iSCSI, SAS交换模块。
虚拟连接：支持融合网络，单网络端口动态划分为4个端口，支持iSCSI加速、FCoE，SR-IOV。VC-FC交换模块可对外提供N port，直接连接客户支持NPIV的SAN环境，不增加网络层次，支持FlatSAN架构，简化SAN网络复杂度，降低存储成本。VCM管理端口映射，支持故障切换时间小于1秒。
简化的管理：H3C B10000刀片机箱标配LCD管理面板，快速在服务器本地完成初始安装和配置，这些管理选项同时支持远程管理，采用向导式的管理界面,配合对应服务器实物状态图片,使配置和操作更加直观,提高配置和维护效率，加快故障的判断和修复；LCD面板同时也作为一个大的设备状态指示灯，可以更加醒目的指示系统工作状态。
管理灵活：冗余的Onboard Administrator管理模组，可以同时管理4个刀片机箱。资源整合和共享。且每个刀箱无需安装管理软件，通过管理模块可远程实时监控整个机箱和跨机箱整个机架服务器的正面、背面各部件的真实图形监控，显示内部网络互联、监控电源和风扇利用率，监控散热情况，并直接链接虚拟电源、虚拟KVM和虚拟光驱。
智能电源管理：支持机箱动态功率封顶技术，通过对峰值电源使用量而非平均电源使用量进行封顶，在不影响服务器性能情况下，安全地对电源使用量进行限制。借助基于硬件的快速封顶算法消除电力基础设施的风险；电源工作负载平衡，电源负载平衡可提高每瓦性能，并利用电源调节器技术对电源进行机箱级管理，使功耗水平保持在规定的范围内。通过限制功耗，系统管理员可限制每个机箱和机架的大BTU，使机箱的功耗不超出现有的机架功耗范围。
动态的散热管理：刀片机箱支持分区散热控制，支持3D海洋传感器，10个高性能铝质高速风扇动态调整控制系统散热，节约能耗，降低噪音，保持佳冷却效率。
更卓效率：10U空间容纳16片服务器及网络交换模块，比机架服务器功耗降低30%，占用空间减40%，连接线缆减少 94％。
免工具维护：H3C B10000刀片系统全部采用免工具拆卸设计。
产品规格
设备托架
多支持16块半高刀片服务器
多支持8块全高刀片服务器
支持混合配置
互联托架
可以支持8个网络互联模块
电源
机箱内集成，多可以配置6个单相电源
风扇
集中冗余风扇，多可以配置10个主动智能散热风扇
管理
冗余OA管理模块--LAN和串行访问
支持本地KVM连接
尺寸
10U高，44.7cm(宽)×81.3cm(深)×44.2cm(高)
满配重量
≤219Kg
输入电压
交流额定电压范围：200V～240V AC，277V AC ,50/60Hz
直流额定电压范围：-36V～-72V DC，240V DC ，380V DC
工作环境温度
10°C～35°C
工作环境湿度
10%～90%